仅仅过去十天，在8月24日的外媒报道中称，三星再次加快了这技术的部署。
据了解，三星的X-Cube 3D IC芯片封装技术可以实现多个芯片的超薄堆叠，以制造更紧凑的逻辑半导体。该工艺使用通硅通(TSV)技术进行垂直电连接，而不是使用导线。
从生产的角度看，芯片设计师可以利用其X-Cube技术设计出适合自己独特需求的定制芯片。由于采用了TSV技术，芯片中不同堆栈之间的信号路径大大减少，提高了数据传输速度和能源效率。各种逻辑块、存储器和存储芯片可以相互堆叠，以创造更紧凑的硅封装。
而从实际的应用端看，这项技术将用于5G、AI、AR、HPC(高性能计算)、移动和VR等领域，可谓前途广阔，市场“肥沃”。
目前，在8月中旬展示的中，3D芯片封装技术已经能用于7nm制程工艺。三星还在努力改进5nm工艺，跳过4nm，在不久的将来开发3nm技术。
而此次三星在部署上的加速，有专家认为其是直指台积电——三星有意在明年与台积电在该业务上展开竞争。
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